電子行業的發展與灌封膠用途密切相關，而影響到電子元器件黏接、灌封等技術的灌封膠也越來越備受關注。封裝是電子行業中的重要工序之一，而灌封膠就是主要的封裝材料。不同的電子行業所用到的灌封膠種類也不同，灌封膠用途也相差甚遠，灌封膠如此重要，常見種類的灌封膠用途特點都有哪些？你真的懂得如何選擇嗎？  　　目前，市場上最普遍的就是從材質上來分類，通常分為有機硅樹脂灌封膠、局胺酯樹脂和環氧樹脂灌膠。那么灌封膠用途都可以使用在哪里呢？
　　 有機硅樹脂灌封膠用途特點就是耐高溫耐低溫、防水、防老化等，此類灌封膠用途主要體現在精密電子元器件、太陽能、以及電器模塊的防水、防潮、耐高低溫、防氣體污染的澆注、涂覆、和灌封保護等。此灌封膠還以一大特點就是防震、防老化，應用此類灌封膠的電子元器件通常都較為穩定。 　　具胺酯灌封膠用途特點就是強度適中, 彈性較好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性，對電元器件無腐蝕的傷害。此外，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等塑膠與木制材料有較好的粘接性。可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，這也是此類灌封膠用途的一大賣點。 　　環氧樹脂膠灌封膠用途的特點有機硅樹脂灌封膠的類似，也具有防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性，但環氧樹脂還具有可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣的特點。目前市場上主要應用于變壓器、電容器等電子類產品，如電子變壓器、AC電容、水族水泵、負離子發生器、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。互感器灌封膠常用的就是環氧樹脂灌封膠環氧固化劑。