為了滿足一些行業(yè)的點膠要求，通常會根據(jù)要求對點膠機進行改良，半導體封裝是一個通稱，不僅有半導體電子封裝，也有半導體封裝，還有其它類型的封裝，不過半導體封裝最主要就是這兩部分，半導體點膠機就是根據(jù)兩種封裝要求制作而成，在半導體封裝上具備很大的優(yōu)勢。

　　半導體芯片封裝

　　半導體芯片封裝是半導體點膠機在電子行業(yè)使用最多的地方，主要使用點膠機編程器和點膠配件，能夠控行業(yè)對于封裝的需求度，雖然有高端的點膠配件，但是有些地方還是需要注意，例如：點膠機易耗品，易耗品非常容易損壞，需要生產(chǎn)需要有清洗配件的步驟，清洗能夠降低膠水對配件的腐蝕。
　　半導體電子封裝是利用半導體點膠機進行涂膠，點膠機編程器功能比較強大，可以控制點膠配件根據(jù)點膠路徑需求進行操作，不僅可以點膠，還可以進行涂膠操作，半導體點膠機能夠使用在這些精密的領域中，都離不開配件與編程器的支持。

　　編程器的作用

　　點膠機編程器屬于半導體封裝必備的配件之一，可以根據(jù)半導體封裝路徑需求進行設置。例如：封裝需求三個膠點，使用編程器設置這三個點膠位置，速度也能夠使用點膠機編程器進行控制，這樣所有的參數(shù)基本都能夠滿足其生產(chǎn)的需求。
　　半導體點膠機易耗品有哪些呢？例如：密封圈、膠管、點膠閥、針頭等等，易耗品需要經(jīng)常更換才行，不然就需要做到清洗的工作，半導體點膠機清洗配件也有簡單的方式，就是把部分零件拆除，直接使用清洗劑進行清洗，簡單快捷。
　　半導體封裝特別需要注意半導體點膠機易耗品，因為容易導致點膠問題出現(xiàn)，所以需要工作完成之后，對配件清洗，這樣才能夠保證點膠機編程的穩(wěn)定性。