雙組份膠水粘接效果

　　由于具備高強度粘接的性質，所以雙組份膠水應用在部分電子零件滴膠工作的粘接效果非常好，小型產品的灌膠可以通過機械式點膠機來完成，調節點膠控制閥能隨意地調整出膠量和出膠頻率，能調節多種比例的混合膠水對產品進行智能化點膠工作。在電子板上芯片封裝工作中，芯片的封裝工作對設備的密封技術要求是比較高的，機械式點膠機配備了靜態混合管加強了膠水的工作效果，通過細縫填充將全面提升芯片的工作效果，使其具備抗腐蝕、耐沖擊等優良性能以及上膠優勢，提升了芯片的使用壽命。除了芯片封膠像液晶顯示屏等電子產品的封裝粘接也需要通過機械式點膠機來執行。

　　電子芯片封裝

   　 除了電子芯片行業需要用到機械式點膠機點膠外，像一些常用的產品也可以通過機械式點膠機進行智能化點膠工作，如電子行業中的電子零件滴膠、板上芯片封裝工作等產品都可以利用點膠設備的上膠優勢進行工作，高精度的點膠工作模式將幫助需求用戶完成高質量的細縫點膠工作，由于設備的密封技術較為完善，所以這款設備在電子芯片封裝中有著廣泛的應用，使生產工作更智能節能，為需求用戶創造更高的生產效益。