芯片是一種小型集成電路硅片，主要應(yīng)用于電路信號的傳輸和處理環(huán)節(jié)，越是智能的設(shè)備其內(nèi)部的芯片將更加細(xì)小精密，點(diǎn)膠機(jī)在芯片制造過程中主要應(yīng)用在高速封裝工作中，芯片外部的保護(hù)殼能牢固地粘接保護(hù)，高速點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝的應(yīng)用非常廣泛，正是因?yàn)辄c(diǎn)膠技術(shù)的介入應(yīng)用效果好。由于芯片的結(jié)構(gòu)非常小，外部殼體很難將其完全粘接在一起，造成芯片點(diǎn)膠環(huán)節(jié)對不齊的問題。

　　出現(xiàn)芯片點(diǎn)膠對不齊可能是因?yàn)辄c(diǎn)膠設(shè)備或相關(guān)配件造成的，使用桌面式高速點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行芯片封裝時(shí)應(yīng)降低出膠量和點(diǎn)膠效率，芯片結(jié)構(gòu)非常小，如果將點(diǎn)膠機(jī)的工作參數(shù)調(diào)整過高容易造成點(diǎn)膠對位不齊或是膠水溢出的問題，直接影響到芯片封裝的效果和質(zhì)量，應(yīng)將出膠量調(diào)整至與焊點(diǎn)大小一至才能滿足于芯片封裝的工作需求，當(dāng)然工件通過夾具固定也能提升高速點(diǎn)膠對位的效果。

　　相關(guān)配件也會(huì)影響到芯片點(diǎn)膠的精度，點(diǎn)膠針頭是影響點(diǎn)膠機(jī)精度的重要因素，在芯片封裝過程中應(yīng)選取高精度的小型點(diǎn)膠針頭，小型點(diǎn)膠針頭的出膠精細(xì)均勻，涂覆在芯片保護(hù)套表面能起到完整粘接的作用，提升了芯片的抗干擾能力以及防塵防潮性能，可以使用高精密點(diǎn)膠針頭作為芯片封裝配件，能配合點(diǎn)膠機(jī)的高速點(diǎn)膠閥實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)無誤的高效出膠，避免芯片高速點(diǎn)膠時(shí)對不齊的問題出現(xiàn)。