芯片是一種小型集成電路硅片，主要應用于電路信號的傳輸和處理環節，越是智能的設備其內部的芯片將更加細小精密，點膠機在芯片制造過程中主要應用在高速封裝工作中，芯片外部的保護殼能牢固地粘接保護，高速點膠機在芯片封裝的應用非常廣泛，正是因為點膠技術的介入應用效果好。由于芯片的結構非常小，外部殼體很難將其完全粘接在一起，造成芯片點膠環節對不齊的問題。

　　出現芯片點膠對不齊可能是因為點膠設備或相關配件造成的，使用桌面式高速點膠機進行芯片封裝時應降低出膠量和點膠效率，芯片結構非常小，如果將點膠機的工作參數調整過高容易造成點膠對位不齊或是膠水溢出的問題，直接影響到芯片封裝的效果和質量，應將出膠量調整至與焊點大小一至才能滿足于芯片封裝的工作需求，當然工件通過夾具固定也能提升高速點膠對位的效果。

　　相關配件也會影響到芯片點膠的精度，點膠針頭是影響點膠機精度的重要因素，在芯片封裝過程中應選取高精度的小型點膠針頭，小型點膠針頭的出膠精細均勻，涂覆在芯片保護套表面能起到完整粘接的作用，提升了芯片的抗干擾能力以及防塵防潮性能，可以使用高精密點膠針頭作為芯片封裝配件，能配合點膠機的高速點膠閥實現精準無誤的高效出膠，避免芯片高速點膠時對不齊的問題出現。