半導體材質的電子芯片涂膠方式已從手動逐漸過渡至自動化設備進行，推薦使用視覺點膠機應用于半導體涂膠中完成度高且質量好，所以CCD視覺點膠機成為了目前半導體生產時進行涂膠的推薦設備，CCD系統用于加強點膠機的對位準度，用于完成電池蓋涂膠等需要涂密封膠精度高穩定性強，智能設備應用的同時對于減少點膠常見問題很有幫助。

　　選擇CCD視覺點膠機提升工藝

　　半導體涂膠后主要起到了保護作用，對于產品的防水防塵等效果的提升幅度大，通過提升涂密封膠的精度能夠加強半導體涂膠的效率和質量，成品半導體價值高具備實用價值與智能視覺點膠設備的應用是分不開的，CCD視覺點膠機采用了CCD攝像頭定位的模式，確定路徑更準且更快，同時對半導體涂膠的生產環節無需專門的夾具固定即可操作，定位后即可對涂膠面均勻控膠，同樣的對于電池蓋涂膠、芯片引腳灌封等電子涂膠環節同樣有明顯作用，精密設備對于減少點膠常見問題的作用更強。

　　半導體涂膠的效率提升空間

　　在半導體涂膠的環節中用CCD視覺點膠機對精度和效率的同步度要求高，寬廣的操作平臺可單程對多個半導體均勻穩定地涂覆膠水，涂密封膠量掌控均勻使成品價值好，對于不良品率的控制與降低作用好，在電池蓋涂膠等需要涂密封膠的環節仍然推薦使用CCD視覺點膠機。 　　半導體涂膠時推薦視覺點膠設備的原因在于穩定性與控制質量等方面，同時點膠常見問題的出現大幅度減少，為提升穩定性效果的。