貼片紅膠是用于電子元件或元器件涂膠貼片的一種粘合劑，本次將針對性地介紹有關涂紅膠常見問題有哪些以及如何調整操作紅膠點膠機，目前在SMT貼片與PCB板涂膠等應用紅膠的操作較多，所以將從這些應用紅膠涂覆或貼片粘合的行業列舉出常見問題與解決方式，這對于用戶完成其它類型生產的良品率有一定的幫助。

　　涂紅膠常見問題有哪些？

　　1. 位移

　　操作紅膠點膠機前應調整好紅膠的性質與質量再投入于紅膠點膠機空盒子粘接涂覆等應用效果更為有效，出現粘接位移是常見問題之一，可能是貼片紅膠膠水的質量差或耐溫效果不足，一般紅膠需要加熱至一定溫度才能達到良好的粘接貼片效果，如不更換或調整將可能對SMT貼片與PCB板涂膠等行業應用造成成品率下滑。

　　2. 拉絲

　　這是涂膠操作完成后的常見問題，主要為涂完的紅膠有部分附著于膠閥上回拉時出現拉絲，可調整紅膠點膠機的執行參數，將回拉力度提升以求迅速拉斷粘膠可大幅度減少拉絲問題的影響。

　　3. 掉件

　　這是涂紅膠常見問題中較為常見的，主要體現為粘接力度不足造成SMT貼片與PCB板涂膠不佳元件容易脫落，與貼片紅膠固化程度有一定關聯，因為完全固化需要將紅膠加熱至一定溫度后才能達到良好而穩固的粘接作用，SMT與PCB控制貼片涂膠掉件等問題得到有效的控制。

　　4. 紅膠內部有氣泡

　　主要為膠水的調整不均勻造成部分氣泡的出現，膠水氣泡是涂紅膠常見問題中被多數用戶提到的，可將貼片紅膠以脫泡工藝處理后除去氣泡，使紅膠應用于貼片涂膠有較強的粘固作用與力度，膠水內部不因氣泡而空洞將使涂膠粘接質量更為牢固，用于控制SMT貼片與PCB板涂膠的效果更為符合行業需要。 　　有關涂紅膠常見問題主要為以上四點，大多數與膠料的性質與使用有關，僅少部分需要調整紅膠點膠機的執行參數進行控制。