涂膠過程也是一項技術活動，我們經常在涂膠過程中容易遇到問題，貼片粘合劑有多種涂覆工藝。膠印和點涂是常用的: 　　點涂工藝  所謂的點涂工藝是通過點膠機將貼片的粘合點涂到印刷電路板的指定區域。  壓力和時間是點涂布的重要參數，需要控制膠點的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點的大小。  掛線或尾部導致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導致焊接不良。  通過對點膠系統進行一些調整，可以減少拖尾現象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。  如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力，導致流速降低，從而改變點膠的尺寸。   　　膠印工藝  所謂膠印就是通過絲網印刷工藝將貼片膠印到印刷電路板的指定區域。  雖然膠印過程類似于點膠過程，但它屬于兩種不同的生產過程。