如今，LED封裝市場前景良好，國內LED巨頭進一步擴大生產能力而購買配套設備，市場上最常用的LED封裝設備包括：固晶機，焊線機，點膠機和膠水灌裝機。 　　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內品牌的固晶機，線焊機，自動點膠機等點膠設備。直到最近國內包裝市場發生了變化。在過去的五年里LED封裝市場現在告別了國外品牌，而國內品牌也沒有立足之地。 　　無論工藝流程仍然是芯片質量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項的了解十分重要，在使用自動點膠機以及膠水點膠機和其它包裝設備進行涂覆的過程中，必須準確掌握每個關鍵點，因此工廠需要保持穩定和適當的氣壓，以確保良好的附著力。 　　具有膠水的效果，除了膠水控制點膠機的效果外，膠水的粘度也會影響膠水的質量，這是眾多LED封裝注意事項中容易忽視的一點。粘度大，膠速慢，線材易拉伸，粘度太低，流動性強，膠水控制難以滴落，粘度適當的膠水可有效解決膠水效率的問題。此外包裝好的膠水不得有氣泡。如果有氣泡，一些膠水會破裂而且沒有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點，每次更換膠水或軟管時，都應正確排干膠水，以清除空腔內的空氣，確保膠水順暢。