精密點膠機廣泛應用于行業中的點膠，具備高精度點膠特性，適用于電子通訊行業和汽車制造業等，是一些對精度比較執著的行業，包括一些噴射范圍小、產品體積小，需要高精度點膠，精密點膠機也常用于出現灌封不足，出現灌封不足主要原因是什么呢？ 　　底部填充工藝：在倒裝芯片邊緣涂環氧樹脂膠，通過“毛細管效應”，把膠水吸附到芯片底部，然后膠水在加熱下固化，即完成了芯片底部填充。

　　底部填充工藝用精密點膠機的性能要求:

　　首先進行膠水加熱，不能完全加熱到固化程度，需要保持膠水流動性，然后進行底部填充，因此精密點膠機設備需要加裝加熱裝置。
　　第二，底部填充工藝需要加熱部件，這可以加快膠水的毛細管流速，并為正常固化提供有利的保證。
　　第三，底部填充技術需要搭配精密點膠機的技術，當射頻屏蔽裝置組裝到位時，需要通過上表面進行點膠操作。

　　技術特征:

　　1、ZZ-3030HD系列點膠系統具有性價比高、可靠性、耐用性強、設計簡單的明顯優勢，適用于多規格電路板和基板涂膠。
　　2、配備簡單PLC操作軟件，確保系統穩定性和可靠性，該系統設計用于點膠產品的應用，如芯片封裝、電路板組件、醫療用品等。
　　3、可搭配雙Z軸雙頭點膠，軌道寬度可以調整，可以選擇單雙軌道，可以應用于更廣泛的產品。
　　4、精密點膠機用于芯片封裝、電路板組裝、醫療用品、LED燈等產品進行點膠與涂膠。