手機板的質量對大多數智能手機的價值有比較深刻的影響，因此很多手機制造商開始逐漸重視此模塊的建設與方式選擇，手機板點膠階段是將各個電子元器組件通過點膠的方式進行固定與密封，并有相應的絕緣效果，所以手機的制造生產階段需要點膠設備的投入使用。 　　手機板點膠即是BGA封裝，起初大部分手機零部件都是沒有經過點膠工藝完成的，芯片主要是通過引腳與主板連接后才能于電路使用，因為手機芯片本身較小且硬度不足，可能會因為手機遭受震動或沖擊導致損壞，因此榮耀手機會通過點膠技術來增強穩固質量，當然了點膠并非評判手機質量好壞的唯一因素，這僅僅是增強使用效果的一種方式而已。 　　高速點膠機屬于桌面型的點膠設備，可通過外接控制板自由編程設定來調整點膠路徑與執行參數，而手機板具有一定的透光性因此可點適量的UV膠用于引腳封裝，半透明狀的UV膠水點膠至芯片引腳處，手機板點膠后能夠有效防止金屬觸點氧化的問題，可大幅度提升整體的使用質量和壽命，并具備高性價比的執行特點。 　　值得一提的是如果手機板點膠后比較難以拆卸，還有部分目的是為了防止用戶私自進行維修，如果在點膠后的主板拆卸維修可能會不小心將手機板弄報廢，所以點膠后的手機板具有牢固強度穩定質量，卻有著拆卸性不佳的問題存在著。