芯片封裝

　　點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品表面達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到封裝點膠機，芯片的結構非常小所以對點膠設備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接面上而不發生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精確掌控，可以使用封裝點膠機完成芯片封裝工作，封裝點膠機能精準地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節省了耗材且提高了工作效率。

　　封裝點膠機

　　由于芯片的市場需求量較高，封裝的質量和效率需要共同保證，使用不間斷工作的封裝點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，封裝點膠機的工作平臺較大，能最大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。