底部填充點(diǎn)膠機(jī)

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)具有很好的點(diǎn)膠封裝填充與精準(zhǔn)控膠的功能，按照正常的操作對芯片封裝基本都是不會(huì)有什么問題存在，點(diǎn)膠機(jī)使用了大量的配件，做支撐整臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)主要的功能和穩(wěn)定性，倒裝芯片填充與精準(zhǔn)控膠點(diǎn)膠的效果都比較好，是因?yàn)槭褂昧烁叨说呐浼允褂闷饋硪矔?huì)得心應(yīng)手。每臺(tái)設(shè)備都有一定的操作步驟，沒有按照這些步驟進(jìn)行操作，芯片封裝或底部填充技術(shù)肯定會(huì)出現(xiàn)問題。

　　封裝問題

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)會(huì)出現(xiàn)什么問題，點(diǎn)膠問題有拉絲、漏膠等等，操作問題有點(diǎn)膠參數(shù)不對、精準(zhǔn)控膠偏差、膠水混合比例控制不好，機(jī)械維護(hù)問題有潤滑度不足、零件磨損較大等，這些問題在芯片封裝填充過程中會(huì)對芯片生產(chǎn)造成一定影響。在倒裝芯片填充過程中也需要注意的問題，可以保證芯片底部填充技術(shù)生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

　　高速生產(chǎn)模式

　　使用任何的點(diǎn)膠設(shè)備都需要注意這些的情況，根據(jù)不同的情況制定一個(gè)比較合適的底部填充點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行高速生產(chǎn)模式，可以保證底部填充技術(shù)生產(chǎn)的穩(wěn)定性，還可以保證倒裝芯片填充的生產(chǎn)質(zhì)量，也能夠讓很多的點(diǎn)膠問題不會(huì)發(fā)生，這樣就不會(huì)影響到芯片封裝填充的質(zhì)量，特別是芯片封裝，尤其需要注意精準(zhǔn)控制要求。