高速精密點膠機

　　中制高速精密點膠機的點膠速度快，且效率也比較高。而半導體行業(yè)中芯片的底部填充封裝環(huán)節(jié)對點膠設備要求較高，在芯片與PCB板的粘接環(huán)節(jié)通過高性能點膠機執(zhí)行，其中除了要滿足充分的填充封裝，還要保證膠水不能溢出而影響芯片的正常使用，高速精密點膠機采用CNC一體加工制成，由步進馬達驅動與點膠控制系統(tǒng)配合的高精密點膠確保芯片能完整地粘接在PCB板上，使PCB板運行更高速流暢，保證瞬干膠點膠的粘接穩(wěn)定性，提升了產(chǎn)品的價值。

　　點膠編程

　　芯片的底部填充封裝也可通過中制高速精密點膠機完成，使用高速精密點膠機進行瞬干膠點膠工作前，先根據(jù)點膠要求通過點膠控制系統(tǒng)將參數(shù)調(diào)整好后，再通過步進馬達驅動運作，使點膠設備精準的將膠水完整地填充到芯片底端，支持陣列式編程點膠，使芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)量和質(zhì)量得到相應提升。

　　適用膠水種類

　　高速精密點膠機適用多種膠水，包括了半導體芯片底部填充封裝環(huán)節(jié)需要用到的紅膠、白膠、銀膠等，部分芯片中還可使用瞬干膠點膠。根據(jù)產(chǎn)品外部結構的不同，操作人員可連接操作點膠控制系統(tǒng)進行路徑編程，滿足更多不規(guī)則的半導體產(chǎn)品的底部填充封裝涂覆工作。通過步進馬達驅動的高速運作與簡易上手的操作模式幫助點膠機操作人員執(zhí)行更全面的高速精密點膠工作，占地面積小且堅固耐用，適用于多個行業(yè)的粘接或封裝工作中。