點膠問題

　　在COB封裝工藝中，雖然點膠機不同，但是出現的問題基本相似，很多點膠機經常出現這樣的點膠問題，在這些問題中，也有滴膠控制系統引起的，但點膠機行業已經研發了很多解決方式，都能夠完全解決這樣的問題，對微電子封裝工作前根據點膠要求將點膠控制系統調整好參數后，就可避免膠水拉絲、定位偏差等問題，這些問題都是經過不斷地創新才有這樣的效果。

　　膠水拉絲

　　當設備在COB封裝工藝中出現故障，首先需要了解到高速精密點膠機出現的問題，是由什么的因素引起，分析過后，再配合滴膠控制系統進行解決，這樣就能夠減少點膠問題出現的幾率，拉絲一般都是膠水的濃度和使用氣壓有所關系，也有可能是操作人員調試點膠控制系統有誤造成的，濃度高，使用低氣壓進行點膠，無法徹底斷絕膠水，就會導致拉絲，還是濃度低，使用高氣壓就會導致出膠使用過程，膠點太大，影響微電子封裝效果。

　　針頭氣壓

　　高速精密點膠機中滴膠控制系統的控制功能比較好，對COB封裝工藝時，不會無緣無故出現點膠問題，肯定有一些原因導致成這樣，出現不同的問題，需要使用不同的方法進行解決，高速精密點膠機出現漏膠，對高要求的微電子封裝工作也會造成一定影響是因為使用的針頭和氣壓不對，才會這樣的，不然不會出現點膠問題。解決方法是更換大一號的點膠針頭，在通過點膠控制系統調整出膠量大小。

　　點膠操作使用

　　要解決COB封裝工藝的點膠問題，需要有熟悉的點膠機的操作人員或者需要按照使用說明進行，不能夠隨便更改滴膠控制系統中的參數，還有每次使用完高速精密度點膠機之后，進行一次清洗，保證高速精密點膠機的適用性，這樣在生產過程基本都是不會出現相關點膠控制系統的問題，影響微電子封裝生產質量。