IC芯片封裝對(duì)于封裝技術(shù)的要求蠻高的，雖說(shuō)不需要使用到視覺(jué)點(diǎn)膠設(shè)備，但是具備精密點(diǎn)膠效果是必須的，中制推薦三軸精密點(diǎn)膠機(jī)作為IC芯片封裝的主打設(shè)備，不但技術(shù)能夠滿足需求，而且價(jià)格也是比較低的。

　　點(diǎn)膠工作效率

　　點(diǎn)膠工作效率往往是由點(diǎn)膠設(shè)備決定的，例如：三軸精密點(diǎn)膠機(jī)效率是500mm/sec，而普通點(diǎn)膠機(jī)是300mm/sec，這樣就可以知道效率是跟機(jī)器有直接的關(guān)系，IC芯片封裝需求的技術(shù)跟基板涂膠技術(shù)是不一樣的，IC芯片封裝使用的是SMT點(diǎn)膠技術(shù)，是一個(gè)芯片專用的點(diǎn)膠技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)能夠滿足生產(chǎn)技術(shù)，而基板涂膠滿足生產(chǎn)的需求。

　　精密點(diǎn)膠設(shè)備采用的配件

　　三軸精密點(diǎn)膠機(jī)采用步進(jìn)電機(jī)、精密點(diǎn)膠閥、進(jìn)口電磁閥、控制點(diǎn)膠裝置、雙導(dǎo)軌等，才能夠?qū)崿F(xiàn)IC芯片封裝要求，這就是為什么選擇精密點(diǎn)膠機(jī)作用生產(chǎn)設(shè)備的原因，SMT點(diǎn)膠技術(shù)不是所有點(diǎn)膠機(jī)都可以使用的，需要具備一定精度的點(diǎn)膠設(shè)備才能夠完成點(diǎn)膠需求，基板涂膠不需要高精的點(diǎn)膠，一般點(diǎn)膠技術(shù)基本能夠解決，而且點(diǎn)膠工作效率還是蠻好的，根據(jù)行業(yè)選擇優(yōu)質(zhì)的點(diǎn)膠設(shè)備，IC芯片封裝有它專用的設(shè)備。

　　選擇IC封裝技術(shù)

　　IC芯片封裝最要講究就是精密度，選擇視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)是可以完成點(diǎn)膠要求，但是價(jià)格比較昂貴，選擇三軸精密點(diǎn)膠機(jī)最為合適，價(jià)格、SMT點(diǎn)膠技術(shù)和點(diǎn)膠工作效率等，都是最為合適的，選擇價(jià)格昂貴不如選擇合適的，這就是中制自動(dòng)化設(shè)備為您推薦的設(shè)備