高精度點膠技術進行IC封裝質量有保證
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:23 瀏覽:
IC封裝不知道的人可能以為是使用灌膠機進行,其實不是,最開始的封裝填充技術是用于陶瓷底部封裝使用,所以才作IC封裝底部填充技術,隨著經過長時間的發展開始用于其它的行業,到最后用到了芯片、集成電路行業的封裝,IC封裝對需要的技術非常高,需要使用高需求的點膠機種類,而高精度點膠機與高速點膠閥配合使用可以滿足。
高速點膠閥
與
高速點膠閥配合使用的高精度點膠機可以提高點膠速度與質量,在IC封裝中應用能更好的滿足集成電路需求。高速點膠閥的工作速度比較快,工作頻率最快是在200HZ左右,適合在5-50℃的工作溫度中使用。而高精度點膠機一般適合應用在高需求的行業產品中,這款點膠機種類在IC封裝中應用可以保證設備生產質量,避免產品出現掉落問題出現。
芯片填充
高精度點膠機屬于一款比較大眾設備,由于高性能的點膠效果,除了在IC封裝行業中有應用之外,在電子芯片封裝填充中也能使用到,芯片填充就是考驗點膠機的精度要求,而這款點膠機就是以精度出名,配合高速點膠閥一起使用,控制效果可達到0.001ml,點膠精度已經是名列前茅了,這款點膠機種類應用到IC封裝的效果還是很好的。
高精度點膠機
高精度點膠機也是一款較好的設備,這款點膠機種類比較偏向底部填充封裝行業,配合高速點膠閥使用是為了能讓高精度點膠機更好的應用在IC封裝行業中,IC封裝的技術肯定有其獨特之處,才會在
IC封裝生產過程中使用高精度點膠機,使用的閥門是高速點膠閥,其功能非常好。