通過增加配件提升滴膠設(shè)備的優(yōu)勢
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:20 瀏覽:
芯片封裝填充需要使用底部填充點膠機，這款設(shè)備具有的精準(zhǔn)控膠、滴膠優(yōu)勢是能夠滴出很好的膠點，讓倒裝芯片填充的性能更加穩(wěn)定，不輕易掉落或者出現(xiàn)松動等問題，使用點膠機還能夠讓點膠更加輕松，電子行業(yè)對于產(chǎn)品的質(zhì)量要求最高，根據(jù)這些點膠效果能夠了解到產(chǎn)品點膠對封裝填充技術(shù)的需求還是比較高。
底部填充點膠機
底部填充點膠機最為突出的地方就是
精準(zhǔn)控膠與高速點膠方面，使用高速馬達最為主要的動力源，強大的動力放點膠機速度更加了一倍，更重要的底部填充點膠機的精度反而沒有下降，兩種技術(shù)的結(jié)合，讓點膠技術(shù)更加精密，使倒裝芯片填充效果更加好，小型的點膠技術(shù)是不可以用于芯片封裝行業(yè)，不僅要高，而且技術(shù)方面也是比較高一些。點膠設(shè)備的滴膠優(yōu)勢較好，在不點膠的情況下，能使膠水回吸，避免膠水出現(xiàn)漏膠問題。
點膠機選擇
選擇合適的底部填充點膠機可以滿足很多的芯片封裝填充要求，讓產(chǎn)品有更好的質(zhì)量，一般設(shè)備生產(chǎn)的產(chǎn)品，
倒裝芯片填充需要的技術(shù)只有底部填充點膠機才能夠滿足其需要，這款點膠機的滴膠優(yōu)勢與回吸效果都比較好，在點膠質(zhì)量方面也比較好，配置了微電腦控制系統(tǒng)，使設(shè)備的精準(zhǔn)控膠效果更加完善，微量控膠讓每個膠水細致到每點上，使用一般的點膠都無法達到這些的效果，目前的點膠機只要大型高速點膠機才做到這樣的效果。
芯片封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的作用，根據(jù)點膠要求選擇點膠機，這樣的點膠效果才能夠滿足芯片行業(yè)的要求，這些都是底部填充點膠機的優(yōu)勢，使用合適的配件可以提高滴膠優(yōu)勢，使精準(zhǔn)控膠與回吸效果得到更好的提升，保證倒裝芯片填充生產(chǎn)質(zhì)量。
