手機芯片填充

　　底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。經過底部填充點膠機精準控膠點膠后的芯片在實際應用中不容易發生掉件掉焊等不良問題，并且能承受一定的沖擊而不變形，所以說手機芯片封裝填充的作用是不容忽視的。

　　底部填充點膠機

　　底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點膠機具備自動定位識別的功能，精準控膠的效果不錯，無論是規則產品還是不規則產品都能自動識別對產品進行底部填充技術，通過直線馬達驅動點膠，使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，該設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生產質量得到相應提升。