高速填充點膠機

　　高速填充點膠機也是一款成熟的設備，在點膠速度方面具有很高的優勢，能對產品進行點膠、涂覆、封裝等工作，基本沒有哪種點膠機在速度方面可以超越其速度，擁有很高的速度，其它的點膠技術也是很好的，在PCB板噴膠的高要求依然能夠滿足，不然高速點膠機也不能夠使用底部填充技術。

　　底部填充技術

　　底部填充技術非常合適現在的電子行業生產，使用其它的方法都不能夠滿足PCB板噴膠需求，然后才逐漸采用底部填充技術的方式，最初也沒有企業對底部填充技術期望，只是試著是否能夠得到想要的結果，就試試這種的點膠效果，但最后的結果讓所有人都驚訝了，然后這技術才被逐漸推廣出去。

　　噴膠需求

　　芯片封裝、PCB板噴膠對噴膠技術的需求比較嚴格，而且對于生產速度也有較高的要求，生產速度越快，企業就能夠贏得更多的利益，能夠滿足這些條件的點膠機不多，高速填充點膠機就是其中的一款，而其它的點膠則是只有速度或者只有精度，不久后就高速填充點膠機就出現，使用這款點膠的噴膠效果非常好，所生產的PCB板效果也比較好。