芯片封裝

　　底部填充點膠機使用底部填充技術一般都是用于電子行業的芯片封裝，因為芯片下面有一個焊盤需要進行點膠，一般的點膠機很難滿足倒裝芯片封裝的需求，所以選擇了底部填充點膠機使用底部填充技術，將底部填充膠水涂覆至PCB板中，這樣能滿足芯片封裝要求。

　　陶瓷底部填充

　　底部填充技術最開始是用于陶瓷方面點膠，因為每個陶瓷底部都是需要填充泥土，所以逐漸被人們開發出這樣的技術，經過時代的發展，又慢慢延伸到其它的行業使用，在點膠行業應用就是最好的例子，將底部填充膠水涂覆至倒裝芯片填充與芯片封裝技術都是模仿了當時陶瓷底部填充封裝的技術。

　　應用范圍

　　除了在芯片封裝、陶瓷底部填充中有使用之外，底部填充技術還能夠應用有機疊層板和電路板，這些都是應用到的行業，范圍非常之廣，無法一一列表出現。現在使用的底部填充技術基本都可以底部填充點膠機有一定的關系，因為現在使用的技術都底部填充膠水有一些關系，所以使用底部填充點膠機進行生產會對于倒裝芯片填充的質量有比好的提升。

　　底部填充點膠機在芯片封裝中影響力比較大，屬于比較好的點膠設備，價格方面也比較便宜，倒裝芯片填充的生產質量也比較好，合適大、中、小企業使用，這款點膠機的底部填充技術已經很成熟了，是一款底部填充膠水專用設備，操作正確基本都不會有什么問題出現。