底部填充的應用需要使用大型高速點膠機，使用這款設備具有的優勢是能夠點出很好的膠點，讓芯片的性能更加穩定，不輕易掉落或者出現松動，使用點膠機還能夠讓點膠更加輕松，電子行業對于產品的質量要求最高，根據這些點膠效果能夠了解到產品點膠需求技術，還是比較高。

　　大型高速點膠機最為突出的地方就是速度方面，使用高速馬達最為主要的動力源，強大的動力放點膠機速度更加了一倍，更重要的大型點膠機的精度反而沒有下降，兩種技術的結合，讓點膠技術更加精密，讓底部填充效果更加好，小型的點膠技術是不可以用于芯片封裝行業，不僅要高，而且技術方面也是比較高一些。

　　選擇合適的點膠機可以滿足很多的點膠要求，讓產品有更好的質量，一般設備生產的產品，底部填充需要的技術只有大型高速點膠機才能夠滿足其需要，這款點膠機在點膠質量都是非常的好，配置了微電腦控制系統，微量控膠讓每個膠水細致到每點上，使用一般的點膠都無法達到這些的效果，目前的點膠機只要大型高速點膠機才做到這樣的效果。

　　底部填充技術關系到產品的作用，根據點膠要求選擇點膠機，這樣的點膠效果才能夠滿足行業的要求，這些都是高速點膠機的優勢，使用的配件能夠為點膠提高高點的技術，這些都是優勢。