封裝生產環節

　　對于電子行業來說，半導體芯片封裝環節非常重要，通過點膠封裝有助于半導體芯片的價值提升，使其牢固地焊接在PCB板上正常運作。在LED中，LED燈、芯片散熱是需要解決的一個問題，在散熱中會使用到COB封裝工藝，所以高速精密點膠機要滿足高效率生產，通過滴膠控制系統的調整，不會因出膠量過多影響芯片封裝質量，高速精密點膠機在半導體芯片封裝、COB封裝工藝生產環節中的應用是必不可少，高精度填充點膠使膠水均勻準確地流動至芯片內端，陣列式編程運行的點膠控制系統使芯片的封裝效率滿足用戶的生產需求，使高速精密點膠機運用于小型產品的填充點膠的質量得到提升。

　　點膠機應用

　　除了在半導體芯片封裝、COB封裝工藝中有應用之外，高速精密點膠機還能應用在大型產品的粘接涂覆環節中，配備的點膠控制閥使膠水的控制效果進一步提升，滿足于大面積的涂覆環節，使用通過點膠控制系統調好參數，膠水就可分布更均勻飽滿以加強產品之間的粘接強度和粘接效果，適用多種不同類型的膠水以滿足更全面的用戶生產工作。使用前通過滴膠控制系統調整好點膠參數，可以避免膠水漏打、定位不準等問題出現，保證半導體芯片、COB封裝工藝的穩定性。