微電子封裝

　　通訊電子行業中需要點膠的產品包括了手機、基站盒、微電子等小型產品，由于微電子個體比較小，將微電子封裝在集成電路板時需要使用到膠水封裝技術，所以需要通過高速高精密點膠機來進行瞬干膠點膠工作，通過高精度定位點膠使膠水能完整地填充在工作路徑上，避免出膠量過多影響微電子封裝質量以及外觀，采用步進馬達驅動與點膠控制系統能提升點膠環節的穩定性和效率，使高速精密點膠機的適用范圍相應得到拓展。

　　 提高封裝質量

　　微電子對膠水封裝技術的應用較多，主要針對于對芯片的封裝工作，使用高速精密點膠機進行高精度微電子封裝環節使芯片和微電子質量得到相應提升，微電子的發展與實際應用需求拓展有關，所以高速精密點膠機的需求也相應提升。點膠機中的點膠控制系統與步進馬達驅動配合使用對瞬干膠點膠，可以提高點膠速度與定位精度。